高频高速系列解决方案
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当前位置：首页 - 产品 - 高频高速系列解决方案 -RA300 系列RA300是一种使用低膨胀系数的玻璃纤维布作为支撑材料，使用表面经过特殊处理的纳米级陶瓷填料及PTFE树脂的高频复合材料, RA300既有优异的尺寸稳定性，又有良好的相位稳定性，特别适合微波多层的设计需要。 RA300可结合使用埋阻铜箔如Ohmega-Ply® 和TCR® 用于埋电阻设计。
RA300在同级别中有优异的插入损耗(S21)及损耗因子（0.0011）。在材料研发期间, 睿龙关注的不仅仅是减少介电损耗, 也关注减少传导损耗，所以RA300插入损耗在同级别材料中表现优异。
铜箔粗糙度对导体损耗上的影响是源于趋肤效应下传输线上的阻抗的升高，RA300使用有品质保证的低轮廓(粗糙度低)的铜箔来保证优异传输性能，同时保证足够的铜箔抗剥强度。
RA300有低的x, y, z轴的膨胀系数，以及低温漂系数TCEr。在-40 至 150℃操作温度范围内，应用RA300材料，能够保持稳定的介电常数和保持电子应用所需要的相位稳定性。RA300拥有一流的产品性能(良好的尺寸安定性,介电常数随温度及频率变化的稳定性，低吸水性，有效对抗PCB制作中化学溶液，适合多层压合和易于加工)，并具有价格竞争优势。
相对于其他材料，RA300具有更高的导热系数，使得功率容量进一步提高变得可能。
RA300应用于需要更高性能的空间和其他电子产品如：相控阵雷达阵列天线、馈电网络, 射频及微波通信, 航空器防碰撞系统, 无线电系统等，RA300也是灵敏滤波器的首选材料。