高频高速系列解决方案
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碳氢树脂系列
刚性聚酰亚胺树脂系列
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环氧中高Tg
封装基材
微波多层粘结片系列
RA300L高频电路材料是针对商用微波和射频电路的陶瓷填充PTFE复合材料。RA300L产品是具备卓越的电气特性和机械稳定性,且具备价格竞争力的电路材料。
RA300L材料在X和Y方向的热膨胀系数为8 ppm/℃,Z方向的热膨胀系数为20 ppm/℃,即使在严酷的环境温度下,也可保证电镀通孔的稳定性。
RA300L层压板适用标准PTFE电路板工艺技术进行印刷电路板加工。
RA300L应用于汽车雷达、全球定位系统卫星天线、蜂窝通信系统的功放和天线、无线通信的贴片天线、直播卫星和有线系统的数据链路等。