RA300 是一种使用低膨胀系数的玻璃纤维布作为支撑材 料，使用表面经过特殊处理的纳米级陶瓷填料及 PTFE 树脂 的高频复合材料，RA300 既有优异的尺寸稳定性，又有良好 的相位稳定性，特别适合微波多层的设计需要。RA300 可结 合使用埋阻铜箔如 Ohmega-Ply® 和 TCR® 用于埋电阻设计。

     RA300 具有同级别中优异的插入损耗(S21)及损耗因子 （0.0011）。在材料研发期间，睿龙关注的不仅仅是减少介 电损耗，也关注减少传导损耗，所以 RA300 插入损耗在同级 别材料中表现优异。

    铜箔粗糙度对导体损耗上的影响是源于趋肤效应下传输 线上的阻抗的升高，RA300 使用有品质保证的低轮廓(粗糙度 低)的铜箔来保证优异传输性能，同时保证足够的铜箔抗剥 强度。

    RA300 有低的 x, y, z 轴的膨胀系数，以及低温漂系数 TCEr。在-40 至 150℃操作温度范围内，应用 RA300 材料， 能够保持稳定的介电常数和保持电子应用所需要的相位稳定 性。RA300 拥有卓越的产品性能(良好的尺寸安定性，介电常 数随温度及频率变化的稳定性，低吸水性，有效对抗 PCB 制 作中化学溶液，适合多层压合和易于加工)，并具有价格竞 争优势。

    相对于其它材料，RA300 具有高的导热系数，使得功率 容量进一步提高变得可能。

    RA300 应用于需要更高性能的空间和其他电子产品如： 相控阵雷达阵列天线、馈电网络，射频及微波通信，航空器 防碰撞系统，联合战术无线电系统等，RA300 也是灵敏滤波 器的首选材料。

RA300 TDS-20190428.pdf

RA300加工指导书.pdf