玻璃纤维/聚四氟乙烯/细陶瓷粉末可用于多层PCB的层压板。 它具有独特的热稳定性（CTE）和较小的介电常数温度漂移，可实现较好的加工性能。
RHC系列
RA300 系列
RA300L 系列
RLP系列
RP系列
RD系列
R系列
高频高速解决方案介绍
RS系列
RC系列
玻璃纤维/聚四氟乙烯/细陶瓷粉末可用于多层PCB的层压板。 它具有独特的热稳定性（CTE）和最小的介电常数温度漂移，可实现最佳加工性能。
RC 系列
RP/RD系列
RL-P系列
RA1000
互联解决方案
高频高速系列解决方案
其他解决方案
产品
产品特性与优点:
•低的介电常数(@10GHz Dk 3.20)和介电损耗 (@10GHz Df 0.0030)
•高的玻璃转化温度(Tg 280℃)
•低的压合温度180℃
•可靠的多次压合特性
•良好的盲孔填充特性
•优秀的厚度均匀
典型应用:
•雷达
•天线
•射频耦合器
•滤波器
•无源器件
•功率放大器
RLP30系列粘结片是采用玻璃布增强、复合树脂以及特殊的陶瓷填料混合工艺的一种用于微波多层的粘结片，适用于有低介电常数及低损耗要求的应用领域，也适用于有高频高速信号传输要求的高性能多层PCB压合。压合温度低（180℃），方便了PCB板厂低温压机压合高频多层板的需要。
企业责任
