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产品特性:

卓越的介电常数温漂系数

(TCEr=-23ppm/°C)

卓越的无源互调性能(-162 dBc)

高的导热系数可用于更高功率设计

低的Z轴膨胀系数

最小的商用基材介电常数公差便于阻抗控制


优点:

低的介质损耗(损耗因子)

低的插损(S21)

卓越的对温度变化的电相位稳定性

卓越的铜箔对基材的粘结强度

低吸水性


典型应用:

基站天线

功放(PA), 塔上安装放大器(TMA)和塔上安装增强放大器(TMB)

天线馈电网络

射频被动元器件

多媒体传输系统


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